思泉新材(301489SZ)：公司热办理产品以及纳米防护资料可应用于半导体以及CPU、GPU等电子科技类产品配件的导热散热和防水防护

  格隆汇11月27日丨思泉新材(301489.SZ)在投资者互动渠道表明，公司的导热垫片、导热凝胶等热办理产品以及纳米防护资料能应用于半导体以及CPU、GPU等电子科技类产品配件的导热散热和防水防护。

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